智能卡按数据传输方法可分为：接触式智能卡(Contact card)、非接触式智能卡(Contactless card)双界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。。。接触式智能卡最常用的形式是手机SIM卡；；；；；；非接触式智能卡最常用的形式是公交一卡通；；；；；；双界面智能卡刚刚起步，，，，，，，未来将主要用于金融银行卡。。。

设计公司设计完成后，，，，，，，将其移交给芯片制造公司，，，，，，，芯片制造公司将其加工成晶圆(wafer)，，，，，，，然后将其切割成无数疏散的芯片(die)，，，，，，，芯片和基材(1eadframe)用环氧树脂胶水加热牢靠(此工序称为贴片工序，，，，，，，Die Attaching)。。。

然后，，，，，，，芯片上的焊点使用直径为1mi1的金丝(金含量为99.99%)(pad)与载带上的第二个焊点毗连(此工序称为焊接工序，，，，，，，Wire Bonding)。。。然后，，，，，，，使用环氧树脂塑料密封(EMC，，，，，，，epoxy molding compound)或环氧树脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金丝，，，，，，， 起到；；；；；；ば酒徒鹚康淖饔(此工序称为模封工序Molding或滴胶工序Encapsulation)，，，，，，，此时的产品称为智能卡模？？？？？？？。。。最后，，，，，，，对包装后的模？？？？？？？榫傩械缧阅芗觳，，，，，，，选择有问题的模？？？？？？？(此工序称为电性能测试工序，，，，，，，ElectrICal Performancetesting)。。。

智能卡包装包括上述贴片工艺、焊接工艺、模具密封或滴胶工艺和电气性能测试工艺。。。由于产品类型差别，，，，，，，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶历程中以差别的方法；；；；；；ば酒徒鹚。。。接触式产品接纳环氧树脂填料，，，，，，，含有紫外线（紫外线）感光，，，，，，，附着在芯片和金丝外貌，，，，，，，通过紫外线照射固化固体；；；；；；非接触式产品接纳热敏环氧树脂质料附着在芯片和金丝外貌，，，，，，，加热至175'C后固化对固体起到；；；；；；ぷ饔。。。